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金属スパッタリングターゲット高材料産業

金属スパッタリングターゲット

金属スパッタリングターゲットの要件は、従来の材料業界のものよりも高い。 サイズ、平坦度、純度、不純物含有量、密度、N / O / C / S、粒度および欠陥制御などの一般的な要件。 より高い要件または特別な要件は次のとおりです。

表面粗さ、抵抗、粒度均一性、組成および組織の均一性、異物(酸化物)の含有量およびサイズ、透過性、超高密度および超微粒など。

金属スパッタリングターゲットは、電子銃システムを電子に使用し、メッキされる材料に焦点を当てて、原子のスパッタリングが材料の飛行からの高い運動エネルギーで運動量変換の原理に従うようにする新しいタイプの物理的蒸気コーティング方法である。膜が基板上に堆積された。 この種のめっきされた材料はスパッタリングターゲットと呼ばれる。 スパッタリングターゲットは、金属、合金、セラミック、ホウ化物などである。

金属スパッタリングターゲット主用途

金属スパッタリングターゲットは、集積回路、情報記憶装置、液晶ディスプレイ、レーザメモリ、電子制御装置などの電子情報産業で主に使用されている。 ガラスコーティングの分野でも使用することができる。 耐摩耗性材料、ハイエンド装飾用品および他の産業にも使用することができる。