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金属スパッタリングターゲットそれは焼結された材料です

金属スパッタリングターゲットは、スパッタリングターゲット材料が、Ti、Zr、V、NbおよびCrからなる群より選択される少なくとも1種の金属元素(M)を0.5〜50原子%以上含有する焼結材料であり、残部Moおよび不可避的不純物組成の金属スパッタリングターゲットを用い、金属元素(M)の島状領域近傍に酸化物粒子が存在するスパッタリング面に垂直な断面からの材料の微細構造を観察する。島は1.0mm以下である

金属スパッタリングターゲットの要求は、従来の材料産業よりも高い。 サイズ、平坦度、純度、メタルスパッタリングターゲット不純物含有量、密度、N / O / C / S、粒度および欠陥制御などの一般的な要件; 表面粗さ、抵抗、粒度均一性、組成および組織の均一性、異物(酸化物)の含有量およびサイズ、金属スパッタリングターゲットの透過性、超高密度および超微粒などが含まれる。 マグネトロンスパッタリングは、電子銃システムを使用して、めっきされる材料に電子的に発光して焦点を合わせる新しいタイプの物理的蒸気コーティングであり、スパッタされた原子は、材料フライから基板堆積膜までのより高い運動エネルギーで運動量変換原理に従う。 この種のメッキ材料はスパッタリングターゲットと呼ばれている。 スパッタリングターゲットは、金属、合金、セラミック、ホウ化物などである。