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チタンスパッタリングターゲットはフィルム材料で作成されています

チタンスパッタリングターゲット。サイズ、平坦度、純度、不純物含有量、密度、N / O / C / S、粒度および欠陥制御などの一般的な要件。表面粗さ、抵抗、粒度均一性、組成および組織の均一性、異物(酸化物)の含有量およびサイズ、透過性、超高密度および超微細粒などが含まれる。マグネトロンスパッタリングは、スパッタリングされた原子が、材料フライから基板堆積膜までのより高い運動エネルギーで運動量変換原理に従うように、電子銃を使用してめっきされる材料に電子的に発光し焦点を合わせる新しいタイプの物理的蒸気コーティングである。この種のメッキ材料は、チタンスパッタリングターゲットと呼ばれている。チタンスパッタリングターゲット金属、合金、セラミック、ホウ化物など。

チタンスパッタリングターゲット基本情報

マグネトロンスパッタリングコーティングは、新しいタイプの物理蒸着方法で、その利点の多くは非常に明白です。より成熟した技術が開発されたので、マグネトロンスパッタリングは多くの分野で応用されてきました。

チタンスパッタリングターゲット技術

スパッタリングは薄膜材料の製造の主な技術の1つです。イオン源で生成したイオンを用いて真空中で凝集を加速し、高速イオンビームを形成し、固体表面に衝突させ、イオンと固体表面原子の運動エネルギーを交換することで、固体から離れた原子の固体表面と析出基板の表面上で、固体の衝撃は、チタンスパッタリングターゲットとして知られている原材料の薄膜の堆積のスパッタリング法である。様々な種類のスパッタリング薄膜材料が、半導体集積回路、記録媒体、フラットディスプレイ、およびワークピースの表面コーティングに広く使用されている。