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金属ボンディング サービス

インジウムは、すべての利用可能な国債の最高の熱伝導率があり、目標から離れて熱を描くが最も効率的なために、スパッタ リング ターゲット ボンディングのための好ましい方法です。インジウムはまた他の接合はんだよりもより柔軟である、したがってそれはより寛容です。柔らかいはんだは、いくつか""を与えるターゲットがバッキング プレートよりも異なる速度で拡大することができます。これはターゲット ・ バッキング プレートの熱膨張係数のミスマッチによって引き起こされる割れを低減します。インジウム債券の主な制限は、インジウムはんだの融解温度です。インジウムは、150 ° C を超える温度を溶かすし、失敗への結合の原因となりますので 156.6 ° C の融点を持っています。ほとんどの材料は、インジウムの結合をすることができますが、いくつか例外があります。

制品の詳細


金属 (インジウム) ターゲットのボンディング サービス


機能

インジウムは、すべての利用可能な国債の最高の熱伝導率があり、目標から離れて熱を描くが最も効率的なために、スパッタ リング ターゲット ボンディングのための好ましい方法です。インジウムはまた他の接合はんだよりもより柔軟である、したがってそれはより寛容です。柔らかいはんだは、いくつか""を与えるターゲットがバッキング プレートよりも異なる速度で拡大することができます。これはターゲット ・ バッキング プレートの熱膨張係数のミスマッチによって引き起こされる割れを低減します。インジウム債券の主な制限は、インジウムはんだの融解温度です。インジウムは、150 ° C を超える温度を溶かすし、失敗への結合の原因となりますので 156.6 ° C の融点を持っています。ほとんどの材料は、インジウムの結合をすることができますが、いくつか例外があります。


インジウム仕様

最大温度 (° C)150 ° C
熱伝導率 (W/mk)83
熱膨張 (K-1)32.1 x 10-6
電気抵抗 (ω ・ cm)8 x 10-6
債券の範囲> 95%
ボンド線の太さ0.010「± 0.003」


スパッタ リング ターゲット ボンディングの利点

材料の材料は薄く、その厚さを熱を高速に転送できます。ほとんどのスパッタリングの研究開発銃、銃、最大厚さ許容量を持っているので、バッキング プレートに接着するときターゲットの厚さは半分に削減できます。銅バッキング プレートは、厚さの他の半分を構成されています。シンナーのターゲットは、ターゲットの表面に発生する熱は、冷却側に到達する旅行している距離が減少するので厚いターゲットよりも効果的に冷却できます。


セラミック材料を接着した場合より効率的に冷却できます。ターゲットは、ターゲット サーフェスから、銅バッキング プレートの熱を描画する導電性はんだ層との親密な接触です。熱銅の両方の部分を介して転送される、冷却水を通して削除されますので、銅バッキング プレートは水冷却銃との接触です。


いくつかのセラミックのスパッタ リング ターゲットは、ターゲットを結合するかどうかまたはターゲットの条件に使用されるランプのプロシージャに関係なく熱衝撃によるスパッタリング中にクラックされます。保税ターゲットは通常、通常非保税ターゲットできないターゲット亀裂が発生した後にも使用を続行できます。


Haohai 金属ボンディング サービス保証

ハイパワー入力の下での熱伝導率を高めるためには、バッキング プレート インジウム, エラストマー、アルミニウム -, 金属合金のシルバー ベースを使用してのターゲットを提供しています。ボンディング加工耐久性には、さまざまな接着性を確保する前後の結合機能が必要です。当社の品質ボンディング技術やプロセスは次として特徴付けられます。

1. 空気をわなに掛ける場合があり、スパッタ リング システムに仮想真空漏れを形成するはんだの付着の端に空洞をなくす。

2 熱を確保するために、システム間のインタ フェースの整合性のアセンブリおよびターゲットの表面を冷却します。

3 ゾーン制御、熱膨張とはんだ付け性の正確な制御のためのホット プレートです。

4. C スキャン イメージング システムを使用して、材料の欠陥を検出、債券を照会および厚さを正確に測定します。

5. x 線放射線透過検査接着の完全性を確認します。




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